昨從(cóng)新區(qū)獲悉，海(hǎi)力士集成電(diàn)路(lù)封裝測試項目不(bù)久前獲得(de)了(lεe)發改委核準。據了(le)解，該項目的(de)順利實施對(duì)于完善無錫集成電(diàn)路(lù)産業(yè)鏈，帶動相¶(xiàng)關上(shàng)下(xià)遊企業(yè)新發展具有(yǒu)重要(yào)意義。

作(zuò)為(wèi)2009年(nián)省、市(shì)的(de)重點項目，由無錫太極實業(yè)股份有★(yǒu)限公司和(hé)韓國(guó)海(hǎi)力士半導體(tǐ)株式會(huì)社合資設立的(¶de)集成電(diàn)路(lù)封裝測試項目，總投資達3.5億美(měi)元，是(shì)目前國(guó)內(nèi)規模、技(jì₽)術(shù)的(de)半導體(tǐ)後道(dào)封裝項目。此次，新區(qū)僅用(yòng)了(le)10天時‍(shí)間(jiān)就(jiù)獲得(de)了(le)發改委的(de)一(yī)次性核準通(tōng)₽過，确保了(le)項目在明(míng)年(nián)3月(yuè)份的(de)正式投産。據介紹，屆時(shí)将形成月(yuè)封裝集成電(diàn)路(lù)芯片7500萬隻的(de)生(shεēng)産能(néng)力。